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전자부품의 금 Au 도금막
Gold Plating Films for Electronic Comonents

등록 2012.10.04 ⋅ 53회 인용

출처 표면기술, 62권 12호 2011년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
수십년간 전자부품용 무전해 또는 전기도금을 이용하여 개발한 연질금 Au 도금막, 경질금 Au 도금막을 중심으로 하여, 이 장점과 과제를 설명하고, 각종 금도금에 관하여 소개
  • 징케이트욕으로부터의 Zn-Ni 합금의 전석 거동은, 전석 조건에 따라 정상형을 나타내는 경우와 변칙형을 나타내는 경우가 보고되고 있지만, 황산염욕, 염화물욕으로부터의 ...
  • 電子機器の小型化や多機能化に伴い、プリント基板はパタ?ンの微細化?絶?材料の多?化など常に進化している。これらの要求に??するために付きまわり性を高め、かつ環境負荷の...
  • ■ 삼양사 이온교환수지의 특징 ▶ 도금용수 처리용으로 적합한 양/음이온 혼합수지 ▶ 뛰어난 이온성분 제거능력으로 도금용수 채수에 적합 ▶ 대부분의 수처리장치에 가장 적...
  • Mo계 재료는 주로 아연계 재료에 효과적이며 1999년 현재 알루미늄에 대한 연구는 거의 없다. Cr과 마찬가지로 Mo, W는 주기율표 VIA 족으로 분류되어 다중 다가 이온이되며...
  • 은 Ag 금속은 고대부터 알려져 왔다. 출애굽기와 창세기에도 언급되어 있다. 사람이 은과 납을 BC 3000 년에 분리할수 있었다는 강력한 표시가 있다. 은은 원산지와 광석에...