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검색글 Atsushi SUGIYAMA 4건
전자부품의 금 Au 도금막
Gold Plating Films for Electronic Comonents

등록 2012.10.04 ⋅ 60회 인용

출처 표면기술, 62권 12호 2011년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
수십년간 전자부품용 무전해 또는 전기도금을 이용하여 개발한 연질금 Au 도금막, 경질금 Au 도금막을 중심으로 하여, 이 장점과 과제를 설명하고, 각종 금도금에 관하여 소개
  • 열처리 온도가 마찰에 미치는 영향을 평가하기 위해 316L 스테인리스강 소재에 도금된 33 vol% BN(h), 두께 18.1 mm 및 5.5 wt% P 를 사용한 Ni-P-BN(h) 복합 도금의 계수 ...
  • 산화아연 · Zinc Oxide 산화아연 으로 아연화 라고도 부르는 백색분말이다. 도금에서는 징케이트 아연 도금욕, 시안화 아연 도금욕 등에 이용되고 있다. CAS 1314-13-2 분자...
  • 글라스상에 무전해니켈 도금을 할때, 특히 문제가 되는 밀착성에 관한 인자에 관하여, 전처리 및 도금조건에 관하여 검토
  • 황산니켈과 텅스텐산소다을 포함한 아세트산 욕을 사용하여 연강에 니켈 텅스텐의 무전해 도금을 하였다. 아세트산나트륨과 텅스텐산나트륨이 도금에 미치는 영향과 함량 및...
  • RoHS ^ Restriction of Certain Hazardous Substances Directive RoHs 란 EU 에서 2006년 7월 1일부터 자국으로 수입되는 모든 전기전자제품에 대하여 특정한 유해물질인 Pb...