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프린트 배선판에 있어서 도금의 전처리
Poretreatment for electroplatin of printed wiring board - Black oxide treatment, Desmear treatment -
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
고다층 적층기판의 고조공정에 필요한 블랙옥사이드 처리와 디스머트 처리에 관하여 설명
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아연도금용 광택제 ^ Zinc Electroplating Intermediate [아연도금광택제원료|아연도금 광택제 원료] 알칼리욕 아연도금 광택제 [알칼리아연도금광택제|알칼리 아연도금 광...
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전해철의 경도, 항장력, 신율, 후가공, 에릭슨 수치등 기계적성질에 관하여 검토
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알루미늄의 양극 산화 피막 처리 공정 이후의 처리 공정을 후처리 공정이라고 한다. 양극 산화 피막 처리로 생성된 다공질 양극산화 피막의 미세 구멍(Pore) 을 활용하여 양...
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논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 ...
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약 22 % 의 철과 78 % 의 니켈을 갖는 퍼멀로이와 같은 니켈이 풍부한 니켈-철 합금을 생산하기 위한 개선된 전기 도금조, 착화제, 제품 및 방법을 개선하였다. 개선된 전기...