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프린트 배선판에 있어서 도금의 전처리
Poretreatment for electroplatin of printed wiring board - Black oxide treatment, Desmear treatment -
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
고다층 적층기판의 고조공정에 필요한 블랙옥사이드 처리와 디스머트 처리에 관하여 설명
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비전도성 미립자를 분산한 니켈도금욕 중에 도금하고, 다음에 크롬도금을 함에 따라, 보다 내식성이 우수한 마이크로 포러스 크롬도금을 만드는 방법에 관하여, 비전도성 미...
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알루미늄-규소 Al-Si 복합재료의 표면에 촉매활성화 전처리를 적용하고, 다음에 니켈-인 Ni-P 합금피막의 전처리도금 및 산성 무전해도금을 하였다. 피막의 표면형태와 화학...
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첨가제가 첨가된 아연-철 합금 전기도금용의 용액 및 이를 이용한 도금강판 제조방법에 관한것이다. 발명은 염화아연의 아연이온 물농도 : 0.8~2.0 몰/리터, 염화철의 철이...
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구리-탄화규소 Cu-SiC 복합피막의 형태와 특성에 대한 전해질의 교반방법과 첨가제의 효과를 조사했다. 초음파 교반방법으로 Cu-SiC 복합피막은 부드럽고 치밀한게 되었다. ...