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검색글 한국로-드 주식회사 1건
접착기술
Adhesion

등록 2008.09.19 ⋅ 35회 인용

출처 한국로-드 주식회사, n/a, 한글 27 페이지

분류 연구논문

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자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.11.06
접착에 관계하는 모든 분들을 위하여 접착불량의 문제로 인한 손실을 미연에 방지하고 제품의 고급화와 국제 경쟁력을 향상시킬 수 있도록 현재까지의 경험과 여러 접착문헌을 통하여 미약하나마 접착에 관하여 기술하고자 하오니 많은 성원 있기를 바랍니다.
  • 디아릴아민 화합물에 주목하였으며, 크리들의 연구에서도 유일한 미량 (1 ppm) 첨가로 비아외부에 구리도금석출을 크게 억제하고 좋은결과를 보이고 있다. 그러나 이 화...
  • 다이나믹 도금셀 (HETC) ^ Hydrodynamic Electroplating Test Cell HETE 는 1994 년 경 "Shi-Chern Yen" 과 "I- Mon Lu" 가 고안한 두개의 차단 전극이 서로 90° 를 가진 회...
  • 니켈의 단결정을 전기도금하여, 양금속간의 전위와 니켈결정의 성장결정을 전자회절 및 현미경으로 관찰한 보고서
  • 코발트, 텅스텐 및 인을 주성분으로 하는 소재의 표면처리용 도금액 및 표면처리방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명은 텅스텐, 코발트 및 인을 주성분으로 하고, 보조성...
  • 바나듐산에 의한 알루미늄 Al 합금 부식의 억제를 연구했다. 바나듐화는 억제효능이 매우 복잡하고 중요하다. 깨끗한 메타 바나듐산 용액에서 데카바나데이트 중합을 위한 ...