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다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범프 도금에 미치는 전해조건의 영향
Effects of Electroplating Condition on Micro Bump of Multi-layer Build-Up PCB
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.07
빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고자 하였다. 또한 각 조건별로 얻은 도금시편에 대해 도금된 피막의 연신율과 인장강도 분석으로 내구성이 있는 도금피막 제조를 위한 연구를 실시하였다.
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테트라 크롬산욕 Tetra Chromate Plating Bath [사중크롬산소다]를 주성분으로 한 크롬도금욕으로 저온에서 고전류 작업이 가능하다. 액온이 30 ℃ 이상되면 사중크롬산소다...
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PALLUNA® 459는 밝고 기공이 매우 낮은 순수 팔라듐 층을 전착합니다. 이는 프리 팔라듐으로, 로듐 도금이나 금 도금 전의 확산 장벽으로, 또는 장식 용도의 최종 층으로 사...
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전해질의 니켈 및 철함량, 합금구성, 미세구조, 특성 및 도금 전류효율에 대한 온도의 영향이 조사되었다. 이러한 변수는 최종 음극재료의 특성에 영향을 미치기 때문이다.
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여러가지 첨가제가 혼합촉매의 흡착량의 콘디셔닝의 효과와 그 반응기구에 관하여여 검토
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The 394 System is specifically formulated to produce a lead-free and cadmium free bright nickel-phosphorus deposits at a consistent rate of deposition at a tempe...