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다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범프 도금에 미치는 전해조건의 영향
Effects of Electroplating Condition on Micro Bump of Multi-layer Build-Up PCB

등록 2008.09.19 ⋅ 75회 인용

출처 한국재료학회지, 18권 3호 2008년, 한글 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.07
빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고자 하였다. 또한 각 조건별로 얻은 도금시편에 대해 도금된 피막의 연신율과 인장강도 분석으로 내구성이 있는 도금피막 제조를 위한 연구를 실시하였다.
  • 저농도 DMAB를 사용하여 반도체 소자의 접점재료로서 Ni-B 합금을 석출 시킬때의 전기화학적 독성을 조사하였고, 혼합전위 이론을 기초로 하여 Ni-B 무전해도금에 대한 첨가...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금의 특성을 개선하기 위하여 제3의 첨가원소로 텅스텐 W 에 주목하고, W 의 합금화 혹은 복합화를 검토하였다. 황산욕 아연-니켈-텅스텐 Zn-Ni-W 전...
  • 밝고 연성이며 매끄러운 구리도금의 갈바닉 피막을 위한 수용성욕으로 장식용 및 인쇄회로의 전도체 강화에 적합하다. 욕조는 폴리알킬렌 글리콜에테르의 함량을 특징으...
  • 니켈 및 코발트로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 금속을 함유하고 철을 함유할수도 있는 전착제 제조방법 및 조성물에 관한것으로, 이는 수성도금을 통해 양극에서 음...
  • 피도금 기재로서 니켈분을 중결정으로 사용하여, pH를 중성부금으로 제어하여, 노화액중의 Ni(+2) 를 제거 회수하는 환원결정 프로세스의 검토