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다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범프 도금에 미치는 전해조건의 영향
Effects of Electroplating Condition on Micro Bump of Multi-layer Build-Up PCB

등록 2008.09.19 ⋅ 83회 인용

출처 한국재료학회지, 18권 3호 2008년, 한글 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.07
빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고자 하였다. 또한 각 조건별로 얻은 도금시편에 대해 도금된 피막의 연신율과 인장강도 분석으로 내구성이 있는 도금피막 제조를 위한 연구를 실시하였다.
  • 구리 및 Cu/Nd2O3 복합도금은 구리전해질 알칼리용액을 사용하는 무전해도금 방법으로 도금되었다. 포름알데하이드는 환원제로 사용되었다. 탄소강은 도금을 위한 지지체로 ...
  • 차아인산염을 환원제로 사용하고 무전해도금조건하에서 수행되는 안정화된 무전해니켈도금욕은 수산화리튬을 첨가하여 아인산 음이온의 제거 및 제어하여 단기 또는...
  • AEO
    AEO ^ Aliphatic Amine Polyoxyethylene ether 지방 아민 폴리옥시에틸렌 에테르 Fatty amine polyoxyethylene ether 성상 적갈색 액상 ≥ 99 % 산성 구리 도금액에서 저전류...
  • 습식 전해 도금에 의한 금속 재료, 특히 강재의 취화는 도금 기술자들 사이에서 매우 초보적인 지식이며, 사실 연구 테마로하는 것이 아니다. 그 취화의 원인도 전해에 의해...
  • 황산주석, 글루콘산소다 및 황산칼륨을 포함하는 도금욕에서 다양한 도금욕 구성, pH, 전류밀도 및 온도 조건 하에서 철강 소재에 전기도금 하였다. 전위역학적 음극 분극, ...