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다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범프 도금에 미치는 전해조건의 영향
Effects of Electroplating Condition on Micro Bump of Multi-layer Build-Up PCB

등록 : 2008.09.19 ⋅ 65회 인용

출처 : 한국재료학회지, 18권 3호 2008년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.07
빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고자 하였다. 또한 각 조건별로 얻은 도금시편에 대해 도금된 피막의 연신율과 인장강도 분석으로 내구성이 있는 도금피막 제조를 위한 연구를 실시하였다.
  • PME
    PME · Propynol ethoxylate ^ 2-(2-preoppynoloxy) Ethanol C5H8O2 = 100.1 g/㏖ CAS 3973-18-0 성상 : 무색~황색 액상 순도 : 98.0% ㏗ : 2.5~7.5 밀도 : 1.01~1.04 용도 :...
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  • 팔라듐 화합물, 암모니아 및 아민 화합물에서 선택된 하나 이상의 착화제, 포스폰산 및 프로피네이트에서 선택된 하나이상의 재화제, 불포화 카복실산 무수물, 불포화 카복...