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홍현선 1건
다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범프 도금에 미치는 전해조건의 영향
Effects of Electroplating Condition on Micro Bump of Multi-layer Build-Up PCB
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.07
빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고자 하였다. 또한 각 조건별로 얻은 도금시편에 대해 도금된 피막의 연신율과 인장강도 분석으로 내구성이 있는 도금피막 제조를 위한 연구를 실시하였다.
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전해세정 첨가제로서 소재의 특성에 따라 전도염 구성하여 사용할 수가 있습니다. ① 전해 세정 첨가제로서 금속 소재에 따라 알카리염을 병행하여 적용할 수 있다. ② 액상 ...
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폴리에틸렌 이민을 함유한 질산암모늄 욕에서 은 Ag 피막의 전착을 조사했다. 석출의 형태와 결정방향을 제어하여 피막의 비저항을 향상시킬수 있다고 생각했다. 따라서. CH...
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착화제로 EDTA와 Tartrate를 포함하는 두개의 무전해 구리도금의 용액 평형특성은 pH, 킬레이트제 및 금속이온 농도의 기능을 연구하였다. Cu-Tartrate 및 Cu-EDTA 방펍 모...
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유럽규제나 일본내 크린사업의 유해물질관링 대응하기 위하여, 도료중의 6가크롬의 정밀분석방법에 관하여 검토하고, 도료중에 안정적인 6가크롬을 압출하기위한 압출용액과...
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글리실-글리신 (GGL) 과 푸르푸랄 (FFL) 사이에 형성된 축합 생성물이 존재하는 상태에서 황산욕에서 아연 전착이 수행되었다. 욕성분은 헐셀 실험을 통해 최적화 되었다. p...