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진공증착법에 의한 전자파 실드
EMI shielding by Al-vaccum deposition

등록 2008.09.24 ⋅ 27회 인용

출처 표면기술, 42권 1호 1991년, 일본어 4 페이지

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자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.28
경박단소화, 고성능화가 진행되는 휴대전자기기는 프라스틱의 EMI 실드를 필요로한다. EMI 실드의 방법의 하나인 진공증착법의 실용화의 현황과 문제점에 관하여 설명
  • 직류를 사용한 아연-니켈 (Zn-Ni) 의 음극 전류 효율과 전착 두께를 중량 측정 방법과 전착 공정에 대한 전류 밀도의 영향을 조사하였다. 도금욕의 온도 변화는 Ni 함량과 ...
  • 염소계 용제에 의한 금속세척에 관하여, 폭넓게 이용되는 트리클로로에틸렌, 1,1,1-트리클로로에탄, 퍼클로로에틸렌 및 메틸렌클로라이드에 관하여, 그 성질 품질 세척방법 ...
  • 티타늄 및 그 합금은 다른 구조용 금속 및 합금에 비해 밀도가 낮고 내식성이 우수하며 비내력이 높은 것이 특징이다. 티타늄은 20세기 중반에 처음으로 사용 가능하게 된 ...
  • 10수년간의 화성처리 및 주변기술의 개량에 관한 보고
  • 습식 표면처리 분야는 제품을 생산하는 공정 중 주로 최종 마감공정으로 이용되며, 공해 유발성, 기술의 다양성 및 폐쇄성, 전문성의 특성이 있으므로 수주 생산 에 의한 다...