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진공증착법에 의한 전자파 실드
EMI shielding by Al-vaccum deposition

등록 : 2008.09.24 ⋅ 24회 인용

출처 : 표면기술, 42권 1호 1991년, 일본어 4 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.28
경박단소화, 고성능화가 진행되는 휴대전자기기는 프라스틱의 EMI 실드를 필요로한다. EMI 실드의 방법의 하나인 진공증착법의 실용화의 현황과 문제점에 관하여 설명

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