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외부 고체 니켈 촉매의 사용과 함께 무전해 금 Au 도금
Electroless Gold Plating With Use Of (Extrenal) Solid Nickel Catalyst

등록 2014.05.30 ⋅ 28회 인용

출처 AESF, Surf/Fin 1992, 영어 17 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.12.26
이 연구의 목적은 "Hypo Gold" 공식이 진정한 금 Au 무전해 공정인지, 그리고 선택적으로 도금된 전자접점 위에 금 플래시를 도금하는 데 사용할수 있는지 확인하는 것이다. 골드 플래쉬의 납땜 목적으로 연질금의 얇층의 금도금 접촉면 전체를 도금하는 것이다. 이 골드플래시 도금의 두께는 5~8 마이크로 인치여야 한다. H...
  • 무전해도금으로 붕소함유량이 다른 코발트-붕소 피막을 만들어, 이등피막의 수소발생반응에 대한 촉매활성 및 내식성을 평가하고, 염산용액중의 캐소드 분극곡선을 측정
  • HLB
    HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...
  • 이 기사는 이러한 두 도금 사이의 관계에 대한 현재 관점을 취하고 이러한 공정과 현재의 기술로 달성할수 있는 도금 특성간의 일반적인 비교를 제공한다. 처음에는 [[경질...
  • 도금공정에서 발생하기 쉬운 수소취성의 중요포인트인 전처리공정의 수소취성영향과 감소대책을 설명
  • 스테인리스강 (SUS) 과 같은 금속판을 프레스 가공하여 휴대용 전화기의 케이스와 같은 제품을 얻은 다음, 이를 물 1ℓ 에 대하여 수산화나트륨 (NaOH) 80~100 g 과 알킬에테...