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외부 고체 니켈 촉매의 사용과 함께 무전해 금 Au 도금
Electroless Gold Plating With Use Of (Extrenal) Solid Nickel Catalyst

등록 2014.05.30 ⋅ 23회 인용

출처 AESF, Surf/Fin 1992, 영어 17 쪽

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.12.26
이 연구의 목적은 "Hypo Gold" 공식이 진정한 금 Au 무전해 공정인지, 그리고 선택적으로 도금된 전자접점 위에 금 플래시를 도금하는 데 사용할수 있는지 확인하는 것이다. 골드 플래쉬의 납땜 목적으로 연질금의 얇층의 금도금 접촉면 전체를 도금하는 것이다. 이 골드플래시 도금의 두께는 5~8 마이크로 인치여야 한다. H...

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