로그인

검색

검색글 11135건
용사에 의한 전자파실드
SHielding of electromagnetic interference by thermal spraying

등록 2009.02.21 ⋅ 72회 인용

출처 금속표면기술, 31권 6호 1984년, 일본어 5 페이지

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 건식도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.22
전자파실드법으로 가장 많이 이용되는 용사법에 있어서, 다 방법에 비하여 장단점을 설명하고, 장치 특징등에 관하여 설명
  • 금 Au 은 특히 뛰어난 전기적 특성으로 인해 전자산업에서 광범위 하게 사용된다. 무전해 금도금은 적용 방법중 하나이다. 외부전류나 정교한 장비가 필요하지 않기 때문에 ...
  • Cu(ii)-EDTA 착체가 pH 4~10에 있어서 [CuY]2- 의 형태로 존재하고, pH 10~13 의 영역에는 pH 의 상승에 반하여 [CuY(OH)]3- 의 존재비가 증대하는 것을 이용하여, 이들 착...
  • 무전해니켈 수세수 및 폐공정 유체의 처리방법에 대해 설명하였다. 도금액관리 및 수세수 절약과 같은 폐기물 최소화기술이 제시되었다. 기존의 중화 및 강수에 대해 자세히...
  • 구리 스트라이크 도금 ^ Copper Strike Plating 철강재ㆍ플라스틱ㆍ아연 다캐스팅 등의 부식성 소재의 저전류부 도금과 소재와의 밀착성 개선을 위한 주도금의 하지에 1~3 µ...
  • 세라믹 도금 ^ Plating on Ceramics [세라믹소재도금|세라믹 소재의 전기도금] 참고 [소재별도금|특수 소재의 도금]