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폴리피롤 피막에 있어서 팔라듐과 구리의 무전해도금
Electroless plating of Palladium and copper on polypyrrole films

등록 2012.10.23 ⋅ 44회 인용

출처 Synthetic Metals, 123권 2001년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.18
염화주석 SnCl2 민감화 단계가 전혀없는 상태에서 팔라듐과 구리의 팔라듐도금을 연속적으로 무전해도금하여 폴리피롤 (PPY) 의 단단한 표면을 금속화하는 새로운 공정이 입증되었다. X-선광전자 분광법 (XPS) 기술을 사용하여 금속 화공정의 각 단계에서 폴리머 표면을 특성화했다.
  • 구리 전기도금 공정은 양극이 양이온 투과성 막으로 둘러싸여 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방식으로 설명되었다. 이러한 기능은 도금액의 수명을 늘리고 전기...
  • 황산구리용액에서 알루미늄 또는 아연을 에칭하는 것은 새로운 아이디어가 아닙니다. 최근 몇년 동안 전통적인 관행을 개선하고 더 안전한 대안을 도입하려는 움직임은 거의...
  • 알루미늄과 그의 합금은 가공성이 용이하다는 것 때문에 다른 금속들과 비교하여 볼때 양극산화 처리재의 용도로 적합하여 압도적으로 이용되고 있어, 알루미늄의 양극산화...
  • 여러종류의 계면활성제를 도금욕중에 첨가하고, 액중 PTFE 입자의 혼탁성에 있어서 영향을 검토하고, 이때의 석출속도 및 도금피막에 주는 영향을 조사
  • 고출력 YAG 레이저에 의한 Ni-P 도금의 내마찰성 및 레이저 처리의 영향에 관하여 검토