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인쇄회로 기판의 금속화에 대한 전도성 폴리피롤의 진행
Progress of Conductive Polypyrrole in Metallization of Printed Circuit Boards

등록 2020.10.29 ⋅ 55회 인용

출처 Plating and Finishing, 40권 11호 2018년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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저자

YU Tao1) CHEN Yuanming2) LI Gaosheng3) HE Wei4) ZUO Linsen5) LI Qinghua6) AI Kehua7) Peng Yongqiang8)

기타

导电聚吡咯在印制电路板金属化中的研究进展

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
폴리피롤은 간단한 합성, 우수한 안정성 및 높은 전기 전도도의 장점을 가지고 있다. 전도성 고분자를 위한 직접 전기도금 시스템중 하나로 빠르게 발전하였다. 폴리피롤의 전도도, 합성방법 및 인쇄회로 기판의 금속화에 대한 응용을 검토하였다. 동시에 폴리피롤 직접 도금기술의 발전 방향을 연구하였다.

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