로그인

검색

검색글 11060건
인쇄회로 기판의 금속화에 대한 전도성 폴리피롤의 진행
Progress of Conductive Polypyrrole in Metallization of Printed Circuit Boards

등록 2020.10.29 ⋅ 52회 인용

출처 Plating and Finishing, 40권 11호 2018년, 중국어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

YU Tao1) CHEN Yuanming2) LI Gaosheng3) HE Wei4) ZUO Linsen5) LI Qinghua6) AI Kehua7) Peng Yongqiang8)

기타

导电聚吡咯在印制电路板金属化中的研究进展

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
폴리피롤은 간단한 합성, 우수한 안정성 및 높은 전기 전도도의 장점을 가지고 있다. 전도성 고분자를 위한 직접 전기도금 시스템중 하나로 빠르게 발전하였다. 폴리피롤의 전도도, 합성방법 및 인쇄회로 기판의 금속화에 대한 응용을 검토하였다. 동시에 폴리피롤 직접 도금기술의 발전 방향을 연구하였다.
  • 중합체 표면처리와 금속 증착을 병행하는 방법에 관한 것으로, 금속 활성화제, 예를 들면 은 Ag, 코발트, 루테늄, 세륨, 철, 망간, 니켈, 로듐 또는 바나듐의 산화된 화학종...
  • 염소계 용제에 의한 금속세척에 관하여, 폭넓게 이용되는 트리클로로에틸렌, 1,1,1-트리클로로에탄, 퍼클로로에틸렌 및 메틸렌클로라이드에 관하여, 그 성질 품질 세척방법 ...
  • 크롬은 기판에 니켈 또는 구리의 선택적 무전해 도금에서 마스크로 사용된다. 크롬은 전도성기판의 경우 전기 도금에 의해 또는 비전도성 기판의 경우 스퍼터링에 의해 편리...
  • 지금까지 경질피막 형성법으로는 경질크롬 도금이 행하여져 왔으나 최근에는 무전해니켈법이 급속히 전개되었고, 또 복합도금에 의한 내마모성 피막형성법도 서서히 각광을 ...
  • 미셀농도 ^ Micelle Concentration 분자들이 농도가 낮을 때는 자유롭게 존재하다 일정농도 이상에서 자발적으로 화합체가 되는 현상을 말하며 내부 구조는 친유기를 외부는...