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반도체 가공처리액의 조성분석
na

등록 2009.07.04 ⋅ 40회 인용

출처 有機分析化学研究部, NA, 일어 4 쪽

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半導体加工処理液の組成分析

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자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.18
CMP 슬러리의 성분분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리 도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다.
  • 구리 가속 촉진 분무시험 ^ Copper Accerlate Solt Spray [cass시험] [부식시험]의 한 방법 [내식성시험방법|내식성 시험방법] 참고 [부식시험] [염수분무시험] [사이클시험]
  • 직류전류법을 이용한 전기구리도금의 욕조성과 첨가제를 억제함에 따른 비아필링의 가능성에 관한 검토
  • 크롬 (III) = 0.4 mol/l, 포름산염 > 0.8 mol/l, 염화물 > 1 mol/l, 암모늄 > 1 mol/l, 붕산 > 0.5 mol/l 및 브롬화물 = 0.1 mol/l, pH 2.5~3.0 , 액온도 <30 도, 전류 밀도...
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