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Akira ENDO 2건
프린트 배선판과 도금가공 제4회 금속레지스트 도금
Metallic Resists Plating for Printed Circuit Boards
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.13
패턴도금법으로 패턴형성의 도금에 이용되는 에칭레지스트로서 금속 리지스트도금기술에 관하여 설명
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카사바잎 추출물은 산성 염화욕에서 연강에 아연을 전기도금하는 첨가물로 실험실에서 조사되었다. 실험은 다른 추출물의 첨가 농도, 다른 도금시간 및 고정된 pH 조건을 사...
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착화제로 주석산 및 EDTA 염을 사용한 도금액에, 비교적실용적인 액조성범위와 반응인자의 구리 석출속도와 분해반응에 대한 영향을 검토
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프라스틱도금은 기술적 공업적으로 발전하였으나, 처음엔 프라스틱 도금용이라는 특별한 수지가 아닌 수지로, 화학적 부식(에칭) 기계적조면화 처리등으로 밀착성을 개...
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전해법에 의한 니켈-구리 Ni-Cu 합금도금에 관하여, 피로인산욕을 이용할때의 도금피막의 저항 및 TCR 특성에 있어서, 전석시의 pH, 전류밀도, 욕온도 및 생성피막의 열...
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고체구리-구리 결합은 알려진 무전해구리욕을 사용하고 질소환경에서 1시간 동안 180 ℃ 에서 저온 어닐링을 사용하여 입증되었다. 공정 실행 가능성이 입증되었지만 본...