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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Akira ENDO 2건
프린트 배선판과 도금가공 제4회 금속레지스트 도금
Metallic Resists Plating for Printed Circuit Boards

등록 : 2010.05.31 ⋅ 24회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 5권 1호 1990년, 일어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線板とめっき加 工 第4回 金属レジストめっき

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.13
패턴도금법으로 패턴형성의 도금에 이용되는 에칭레지스트로서 금속 리지스트도금기술에 관하여 설명
  • 1. 도금피막의 밀착성 - 소재와 도금의 관계 2. 밀착성향상의 포인트 - 도금공정에 있어서 밀착성향상 (전처리, 도금공정, 후처리) 3. 해당 연구소개 - 프라스틱, 알루미늄...
  • 연구목적으로 핵생성 및 성장 메커니즘 무전해 Ni-P 도금이 전기화학적으로 이질인 WE43 마그네슘 합금 소재에 적용되었다. 실험결과는 도금이 일부 입자경계와 매트릭스 전...
  • 직류전해법에 의한 비정질 팔라듐-비소 합금피막을 전석하고, 비정질 피막의 조성, 전류효율, 수소흡장량 및 표면형태에 있어서 전해조건의 영향에 관하여 검토
  • 얇은 무전해구리도금욕은, 촉매핵상의 피복성을, 두께용은 구리상의 석출속도와 막물성에 적합한 성분으로 구성된다. 각 성분의 역할과 개요, 환원제, pH 조정제, 착화...
  • 일반식의 피리디늄 화합물이 첨가제로서 용해되지 않은 pH 3.5~7.5 의 산성아연 전기도금조가 제공된다. 벤젠 또는 나프탈렌 설폰산 또는 이의 염과 포름 알데하이드의 수용...