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Akira ENDO 2건
프린트 배선판과 도금가공 제4회 금속레지스트 도금
Metallic Resists Plating for Printed Circuit Boards
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.13
패턴도금법으로 패턴형성의 도금에 이용되는 에칭레지스트로서 금속 리지스트도금기술에 관하여 설명
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산성구리 황산도금액에서 광택 첨가제의 유효농도를 간접적으로 측정하는 전기화학적 방법을 평가하였다. 모든 절차에서는 질량이동, 시간, 온도 및 전위를 신중하게 제어한...
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니켈 및 크롬(iii)의 응집 침전처리의 영향에 관한 검토로, 도금약제의 니켈, 크롬(iii), 구리및 아연의 응집 침전처리에 있어서 영향을 보고
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NB SEMIPLATE CU 100 공정은 구리 범프 도금, VLSI/ULSI 또는 MEMS용 배선을 포함한 웨이퍼 도금 응용 분야를 위해 설계된 산성 구리 도금 제품입니다. NB SEMIPLATE CU 100...
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최근 5~10년간의 국내외 문헌을 소개한 자료 1. 성막기술 2. 등..
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광택 아연 프로토룩스 3000 프로세스는 정지욕 (rack) 및 회전욕 (barrel) 용의 광택 아연도금을 위한 시안이 없는 환경친화적인 알칼리 아연도금 프로세스이다. 도금층은 ...