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프린트 배선판과 도금가공 제4회 금속레지스트 도금
Metallic Resists Plating for Printed Circuit Boards
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.13
패턴도금법으로 패턴형성의 도금에 이용되는 에칭레지스트로서 금속 리지스트도금기술에 관하여 설명
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Co-Ni 합금 박막을 pH 3.8 의 염화물-사카린욕에서 Ru 소재에 전착하고, 내식성, 화학적 조성, 물리적 및 자기적 특성을 전착에 대한 사카린 첨가 효과로 조사하였다. C...
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항공기에는 알루미늄을 시작으로 경금속이 많이 이용되며, 양극산화 처리가 주요 표면처리로 이용된다. 항공기 제조에 있어서 양극산화 처리의 동향과 과제에 관하여 해설
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보빈 마찰교반 용접 (BFSW) 에 의한 A6082-T6 플레이트의 고체상 접합은 문제가 있다. 접합의 미세구조 진화를 평가하려면 더 나은 방법이 필요하다. 그러나 기존의 Al 시약...
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아황산염과 티오황산을 착화제로, 아스콜빈산을 환원제로 하는 시안화물이 없는 무전해금도금 욕은 1989 에 처음 기술된 이래 안정성과 도금속도가 크게 향상되었다. 개...
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알칼리 주석도금 ^ Alkaline Tin Stannate plating bath 스탄네이트욕이라고도 부르며 4 가의 주석산염욕으로 2 가의 도금액보다 도금속도가 2~3배 느리다. [균일전착성]은 ...