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카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : Goldbug | 최종수정일 : 2011.08.12
SMT란 Surface Mount Technology의 약어로서 PCB라는 기판을 장비로 공급하며, 납을 도포하는 과정과 표면 실장 부품을 도포된PCB 기판 위에 올려 놓는 공정, 그리고 기판 위에 올려 놓아진 부품을경화하여 기판으로서 사용할 수 있게 하여 주는 일련의 공정이나 시스템을 말하는 표면 실장 기술이다. 80년대 중반까지는 주...
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도금액분석 원리 ^ Principle of Plating Solution Analysis 도금액의 분석은 목적에 따라 기본 염류의 분석과 첨가제 그리고 불순물을 분석한다. 현장에서 빠르게 분석할 ...
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2-아미노 에탄티올을 환원제로한 L-시스틴 착화욕에서의 무전해은 Ag 도금에 관하여, 구리막을 자기 촉매적으로 석출하는 욕조성 및 도금조건의 확립과, 국부 아노드 및 국...
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스퍼터링 증착법 등의 건식 성막법에 도금법을 비롯한 습식 성막법은 벨자 (bell jar) 등의 진공용기를 사용하지 않고 대기 개방계에서 할수있는 것부터, 대면적에 비교...
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글리세롤 첨가가 산성 황산염 용액에서 구리 도금의 미세 구조, 내식성 및 전착 공정 효율에 미치는 영향을 조사하였다. 글리세롤을 첨가하면 입자 및 결정립 크기가 감소하...
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환원제의 산화메커니즘에 초점을 맞추고 원자수준에서 이론적 계산을 사용하여 다양한 물질의 기본 반응경로를 조사하였다. 이론적방법은 기본반응 중간체의 예측과 경로의 ...