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무전해니켈 도금막중의 크러스터 다이아몬드 미립자의 공석
Co-deposition of Cluster diamond into electrolessly plated nickel films

등록 2008.07.31 ⋅ 80회 인용

출처 표면기술, 54권 5호 2003년, 일어 2 쪽

분류 연구

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저자

Hiroshi MATSUBARA1) Hisashi TAZAWA2) Nobuo SAITO3) Hiroshi NISHYAMA4) Yasunobu INOUE 5) Masao MAYUZUMI 6)

기타

無電解ニッケルめっき膜中へのクラスターダイヤモンド微粒子の共析

자료

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
무전해도금 막중의 크러스터-다이아몬드 공석량을 증가하기 위한 기초 데이타를 만들 목적으로, 무전해니켈도금을 예로 검토한 결과 보고
  • 응력이 심한 부품의 표면 특성에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있어 순수 금속 피막으로는 더 이상 충분하지 않다. 복합 전착 Zn-PTFE 피막 (폴리테트라플루오로에틸...
  • 코발트-인 Co-P 합금 도금은 정전류 펄스 도금 기술을 사용하여 와트 Watts 형 기본욕 (와트욕)에서 전착하였다. 1 % 만큼 낮은 P 함량의 합금 전착물은 계면활성제...
  • 수용성 도금액은 본질적으로 구리이온 방출 화합물, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제, 알칼리금속 수산화물, 2.2'-디피리딜, 폴리에틸렌클리콜, 스테아릴아민 및 황화은으...
  • 프라스틱 도금의 불량대책 ^ Trouble Shooting of Plating on Plastic 무전해도금 피막 벗겨짐(밀착불량) 에칭 불량 수지 표면의 친수화 부족 수지의 아니링 부족 무전해 도...
  • CuSnZn 전기도금은 Ni 도금의 대안으로 조사하였다. 피막의 물리적 특성을 제어하고 응용을 위한 실용적인 데이터를 수집하기 위해 전해질 평가 및 도금 공정을 수행하였다....