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검색글 Takayuki HOMMA 8건
주사터널 현미경에 의한 무전해도금 박막 석출과정의 in situ 관찰
In-Situ scanning tunneling microscopy observation of electroless-deposition process

등록 2008.07.31 ⋅ 50회 인용

출처 표면기술, 43권 5호 1992년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
주사터널 현미경을 무전해도금 석출과정의 in situ 관찰에 적용한 예를 설명하고, 본 방법을 무전해도금 석출반응의 해석에 이용한 설명
  • PCB (인쇄회로 기판) 의 THP (스루홀도금)에 사용되는 주석산 또는 EDTA (에틸렌디아민 테트라아세트산) 욕에서 무전해구리도금에 초점을 맞추었다. 수조작동 조건 ...
  • 플라스틱에 도금하는 방법으로는, 진공석출법과 전기 도금법이 대표적인 것이다. 진공 증착법이란, 도금해야 할 금속을 진공 중에서 가열 기화시켜, 피도금체 표면에 석출시...
  • 무전해 도금액은 플라스틱, 금속 또는 세라믹 소재에 화학적 환원을 통해 구리 및 니켈과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 도금액에서 매끄러운 피막을 생성하려면 도금기...
  • 실온에서 상이한 농도의 메탄을 함유하는 염산 HCl 및 황산 H2SO4 중 연강에서 메톨 (N-메틸-p-아미노페놀설페이트) 의 억제거동을 화학 및 전기화학적 방법으로 조사 하였...
  • 회로기판에 부착할수 있는 레이어 형성의 문제는 작고 날카 롭다는 것이다. 추가 처리전에 패널을 보관한후 표면이 부식됨 (전기 부품 장착)