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검색글 Tomoyuki FUJINAMI 11건
보이드 프리 무전해구리 도금의 전처리에 관하여
Pretreatment for Void-free electroless copper plating

등록 : 2008.07.31 ⋅ 61회 인용

출처 : 표면기술, 43권 6호 1992년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
무전해구리 도금의 석출불량 원인의 해명과 그 해결 방법에 관한 것으로, 촉매 부여후 흡착 팔라듐의 활성도의 콘트롤이 중요하며, 촉진 처리액에 각종 환원제의 첨가로, 조금씩 스루홀내의 석출불량을 개선됨을 확인 할수 있어, 이에 대한 보고서
  • 귀금속 도금은 전자부품의 접속 개소를 보호하기 위해 사용되었는데, 도금액에서 접속 패드 표면이 도금으로 피복되기 전에 비피복부가 부식돼 접속 불량과 수율 불량의 원...
  • 변성 폴리페닐렌 옥사이드 ^Polyphenyleneoxide (PPO) [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱]의 한 종류로 강도, 치수 안정성, 전기적 특성, 특히 내열성이 뛰어난 복합...
  • 3가크롬으로 부터 크롬도금을 위한 전해액은 3가크롬염 (예를 들어, 크롬(iii) 클로라이드 또는 크롬(iii) 설페이트) 을 수용액에 용해시키고, 옥살산 화합물 (예를 들어, ...
  • 황산만을 전해액으로 하여 생성하는 피막을 발색시키는 방법에 관하여 검토하고, 피막이 타는 현상을 이르키기 전에 전기를 차단하면 될것으로 생각하여 이 조작을 되풀이하...
  • 도금초기에 있어서 잔유응력의 발생요인에 관한 연구로, 새로히 개발된 방법으로, 니켈막의 잔유응력 측정에 요구되는 구리소지 기판의 전처리 및 아스펙트비의 적정조...