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전해/무전해 석출법을 이용한 미소기능 구조체의 형성
Fabrication of fuctional microstructure by electrochemical and electroless deposition process
자료 :
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분류 :
미소구조체 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.16
스루마스크형 프로세스에 의한 도금 기능미소구조체 형성에 관하여 설명하고, 도금 프로세스에 있어서 미세구조 형성의 특징으로 마스크리스형 프로세스도 중요 하므로, 상세한 개요를 설명 [電解・無電解析出法を用いた微小機能構造体の形成]
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광택 염화아연 도금욕의 개요와 특징 및 실시에 있어서 주의사항에 관한 해설
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ENEPIG ^ Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold Plating 하지에 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]을 3~8 ㎛, 그 위에 [무전해팔라듐도금|무전해 ...
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팔라듐, 인, 수소가스의 석출속도 및 환원제인 차아인산이온의 사화속도를 측정함에 따라, 도금반응의 물질수지 및 석출기구를 검토
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무전해 구리도금에서의 반응 ^ Electroless Copper Solution 무전해 구리도금은 구리 기판상에 [포르말린]의 [산화반응] (국부 아노드반응) 과 구리이온의 [환원반응] (국부...
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니켈 Ni 는 구리합금 리드프레임에 도금되어 전력장치에서 Al 와이어 본딩의 신뢰성을 향상시킨다. Ni 도금 광택과 Al 와이어 결합성 사이의 관계와 Ni 도금 불순물이 결합...