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Katsuhiko TASHIRO 11건
자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.10
설파민산 니켈욕을 기본으로 하여 도금조건인 전류밀도, pH,온도등 각종요인이 도금피막의 경도나 항장력, 응력 등 피막물성에 미치는 영향에 대하여 조사하고, MEMS 디바이스에 요구되는 피막물서으로 높은겨오, 낮은응력의 도금피막제작을 시도하였다.