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Yoshihiro TADOKORO 2건
전자부품의 내부식성에 미치는 바탕 Ni 도금의 영향
저자 :
Yoshihiro TADOKORO1) Nobutaka TAKEZAWA2) Shigenori ITO3) Yoshihiro TADOKORO4) Masahide SATO5) Takeshi FURUSAWA6) Noboru SUZUKI7)
기타 :
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging의 한글번역
자료 :
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- 분류 : 니켈도금영향 ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
각종 조건에서 소재 구리합금 위에 바탕 Ni 도금을 하고 최표면에 일정한 조건으로 Au 도금을 실시한 시료를 조제해 Ni 도금 작성조건이 내부식성에 미치는 영향을 조사한 결과를 보고한다. 또한 내부식성을 정량적으로 판정하기 위해 부식 면적을 화상처리 장치로 평가했다.
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액체 쿠션 전기도금셀 (LCC)의 개발로 고효율 전해 공정이 실현되었다. 종래의 전지는 전해액의 흐름이 양극에서 산소기포를 제거하고 음극 (스트립)에 이온을 공급하도록 ...
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아연도금액 중에 포함되어 있는 니켈 Ni, 납 Pb 등의 불순물 이온을 제거하여 도금 후의 처리를 원활히 하고 피도금 재료의 가공성을 향상시키도록 한 아연 도금액중의 ...
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RALU PLATE ZPS ^ 3-(2-Benzthiazolylthio)-1-propanesulfonate, Na [ZPS] Raschig 상품명 참고 [구리도금첨가제|구리도금 첨가제] [도금첨가제] [황산구리도금|황산구리 도금]
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구리욕에 관한 연구로 pH 영역에 존재하는 킬레이트형을 결정하고, 전해에 적합한 pH 범위, 전류밀도를 광범위하게 조사한 보고서
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인산-질산계 화학연마제를 개량하여 작업성과 연마성을 높힌 첨가제형 화학연마제로 아초산 가스의 발생을 최소화하였다.