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검색글 Yoshihiro TADOKORO 2건
전자부품의 내부식성에 미치는 바탕 Ni 도금의 영향

등록 : 2012.11.08 ⋅ 34회 인용

출처 : 표면실장기술, 11호 2011년, 한글 11 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Yoshihiro TADOKORO1) Nobutaka TAKEZAWA2) Shigenori ITO3) Yoshihiro TADOKORO4) Masahide SATO5) Takeshi FURUSAWA6) Noboru SUZUKI7)

기타 :

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging의 한글번역

자료 :

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분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
각종 조건에서 소재 구리합금 위에 바탕 Ni 도금을 하고 최표면에 일정한 조건으로 Au 도금을 실시한 시료를 조제해 Ni 도금 작성조건이 내부식성에 미치는 영향을 조사한 결과를 보고한다. 또한 내부식성을 정량적으로 판정하기 위해 부식 면적을 화상처리 장치로 평가했다.
  • 부식억제는 소량을 금속환경에 첨가하여 금속의 부식을 감소하는 물질이다. 부식억제는 몇가지로 분류 되는데 크게 무기계 부식억제와 유기계 부식억제 2가지로 나눌수 있다.
  • 경질크롬 도금의 특성 전착층의 외관 / 경도 / 마모성 / 내열성 / 내식성 / 흡장수소와 경도에 있어서 유공도와의 관계 각종금속의 용유점의 비교 / 크롬도금면의 마찰계수 ...
  • 선택적 도금산업에서 사용할수 있는 3가 경질크롬은 6가크롬의 도금 특성과 일치할뿐만 아니라 용액독성 및 발암성이 부족하다.
  • 무전해니켈도금피막중의 Pb, 유황등의 공석물에 있어서, 무전해 Ni/Pd/Au 도금의 특성에 주는 영향에 관하여 소개
  • 무광택 (사틴) 니켈도금 ^ MAT/Satin Nickel Plating [사틴니켈도금|사틴 니켈도금] ☜ MAT 도금 참고 [니켈도금욕] [전기도금]