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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해도금을 이용한 IC 미세접합 기술
Micro-connection for IC bonding using electroless plating

등록 2008.08.02 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 54권 2호 2003년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.22
고성능 SIP를 살현하기위하여 필요한 기술로서, 특히 확립이 급무한 IC 미세접합에 관한 기술보고

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