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백금 전기도금욕의 연구 Part 4 : Q욕에서 구리에 대한 석출
Studies of platinum electroplating baths Part IV: Deposits on copper from Q bath

등록 2012.11.15 ⋅ 52회 인용

출처 APPLIED ELECTROCHEMISTRY, 26권 1996년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
현대의 상업용 전기도금조 (26 mM Pt (NH3)4 HPO4+ ~ 30 mM 인산나트륨 완충액을 포함하는 Pt 5Q 욕조, 368 K 에서 pH 10.6) 에서 구리에 백금을 도금하는 것을 전압전류법 및 잠재적 단계 방법을 사용하여 연구하였다. 또한, 연마된 구리 Cu 패널 (3.4 cm2) 은 정전위와 정전류조건을 모두 사용하여 전기도금되었다.