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PR 전해를 이용한 구리 비아필링 도금
Electrodeposition of Filling Via using periodical reverse current

등록 2009.05.15 ⋅ 76회 인용

출처 표면기술, 59권 9호 2008년, 일어 6 쪽

분류 연구

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저자

기타

PR電解を用いた銅穴埋めめっき

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
휴대전화등에 사용하는 시트디바이스의 내부에 사용된 깊이 150 μm, 개구경 90 μm 의 비아에 대하여 필링도금을 하고, 전류파형과 첨가제에 따른 촉진효과와 억제효과에 관하여 전위측정을 이용하여 해석
  • 무전해 복합도금 ^ Electroless Composite Plating 복합도금 은 분산도금 이라고도 불리며, 도금피막중에 비금속 미립자 또는 도전성 미분말을 분산 석출하는 도금이다. 0.5...
  • wire bonding 및 soldering 부위에 인입선이 필요없는 무전해도금으로 니켈을 도금하고, 니켈 도금층 위에 역시 무전해로 팔라듐을 도금한 후, 팔라듐층 위에 무전해 [[...
  • 양극산화의 생성원리 ^ Anodizing Process principle 양극산화 피막도 전해 과정으로 Faraday 의 법칙을 따르게 된다. 그러나 공업적 [양극산화] 법에 사용하는 전해액은 전...
  • 박막 자기헤드를 만드는 경위를 설명하고, 자기헤드코아 재로서사용되고 있는 퍼마로이 도금막의 특성에 관하여 설명하고 고포화자속 밀도를 가진 연자성 재료의 도금에 관...
  • 니켈도금의 필홀에 대하여 알고 싶습니다. 핀홀은 전류밀도, 욕조성 pH 에 따라 변합니까? (설파민산니켈 500 g/l, 염화니켈 10 g/l, 붕산 40 g/l)