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PR 전해를 이용한 구리 비아필링 도금
Electrodeposition of Filling Via using periodical reverse current

등록 : 2009.05.15 ⋅ 53회 인용

출처 : 표면기술, 59권 9호 2008년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

PR電解を用いた銅穴埋めめっき

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
휴대전화등에 사용하는 시트디바이스의 내부에 사용된 깊이 150 μm, 개구경 90 μm 의 비아에 대하여 필링도금을 하고, 전류파형과 첨가제에 따른 촉진효과와 억제효과에 관하여 전위측정을 이용하여 해석

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