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검색글 Mkoto SAITO 1건
단면 무전해 도금법에 의한 전자파실드
EMI shielding by means of zingle-sided electroless plating

등록 2008.08.03 ⋅ 54회 인용

출처 표면기술, 42권 1호 1991년, 일본어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
전자파실드 효과가 높은 무전해 도금법으로, 특정 사용범위에 대응하는 5종류의 단면 도금 방법에 관하여, 그 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 실드특성, 생산성, 코스트등의 관점에서 해설
  • 우리가 많은 시간을 보내고, 문헌, 자료, 조언을 바탕으로 몇 가지도 프로세스를 시도한 결과 실용화된 방법입니다. 여기에 소개한 내용으로 시도 된 비슷한 방식으로 작용...
  • 도금공장의 40% 정도가 아연도금을 하고 있어, 아연도금 슬러지와 폐수로부터 아연을 회수하는 조건을 검토 [亜鉛めっきスラッジ中の有価物回収および再利用]
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  • 일반적으로 금속 표면을 부식시키는 수용액에 첨가하기 위한 부식 억제제 조성물은 미네랄산의 혼합물에 계면활성제와 아민을 용해시켜 제조된다.