로그인

검색

검색글 Ei UCHIDA 3건
무전해 Pd-P 합금도금 피막의 납땜접합 및 접촉저항
Solderability and contact resistance of chemically deposited Pd-P alloys

등록 2008.08.03 ⋅ 82회 인용

출처 표면기술, 42권 2호 1991년, 일본어 2 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.13
차아인산염을 환원제로한 에틸렌디아민 및 아민착화욕에서 만든 무전해 팔라듐-인 Pd-P 합금도금 피막의, 납땜접합성 및 접촉저항의 측정과 전자재료로서의 적응성을 평가
  • 폐수량은 공장의 규모, 작업량과 도금의 종류에 따라서 다르나 주발생원은 도금폐수의 세정수이며 기타는 도금탱크에서의 누출 교체 등에 의한 부정기적인 것이다. 도금액의...
  • 리지드 배선판을 중심으로, 현행 공법의 도체 배선 형성 공정을 간단히 해설함과 동시에 미세 배선화의 동향이나 고주파 신호에의 대응에 대해 고찰한다. 기존 기술의 해설...
  • "3가크롬 크로메이트 처리에 노력과 향후의 전개" 에서 3가크롬 크로메이트 대해 보고했지만, 현상에 대해 Q&A 형식으로 정리한 것을 보고한다.
  • 장식 니켈-크롬 공정에서 양극으로 티타늄 바스켓을 사용하는 와트욕은 니켈 농도의 감소 논의는 거의 없기 때문에, 그 저농도화가 어려웠다. 그러나, 양극에 티타늄 바스켓...
  • 전류효율이 40% 로 높고, 무도금부의 에칭이 없으며, 종래욕의 3~5 배의 도금속도를 가진 새로운 고속 크롬도금욕 HEEF에 관한 설명