로그인

검색

검색글 11106건
무전해구리 도금액의 분극거동과 석출물의 전자선 해석
Polarization behavior of an electroless copper plating solution and electron diffraction analysis of deposits

등록 2008.08.03 ⋅ 51회 인용

출처 표면기술, 42권 1호 1991년, 일본어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
EDTA의 분극거동을 한층 상세히 검토하고, 환원기구 및 석출물의 조성과 밀도에 관련한 보고서
  • 차아인산염 환원에 의한 무전해 니켈-인 합금도금 피막에 동을 첨가원소로 가하여 무전해 니켈-구리-인 합금도금 피막의 전기저항의 막후의존성 및 열처리에 의한 비저항의 ...
  • 메탈라이징 ㆍ Metallizing 세라믹ㆍ플라스틱 등 비금속의 표면의 금속화법을 말한다. 보통은 [무전해도금]ㆍ[용사]ㆍ[진공증착]ㆍ[스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅|이온 플레이팅...
  • 철 함유율의 니켈-철 Ni-Fe 합금도금 피막을 만들고, 이 피막의 열팽창 특성을 평가한 보고서 도금욕조성 성분 농도 NiSO4 6H2O NiCl2 6H2O H3BO3 FeSO4 7H2O 250 g/l 40 g/...
  • 산화구리 CuO 를 산화한 제2구리 착이온을 변화하는 방법과 메르캅토 벤조티아졸, 로다닌, 시안이온등의 첨가제를 이용한 자연분해 반응을 방지하는 방법등에 관하여 설명
  • 카드뮴 시안화물 전기도금을 염화아연 전기도금으로 대체할 경우의 환경적, 경제적 영향을 평가했다. 프로세스 대체는 내식성에 대한 고객의 요구 사항을 만족시키는 제품품...