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아루미나 (Alumina) 소지상의 무전해 구리(동) 도금층의 밀착력에 미치는 안정제의 영향
The effects of stabilizers on adhesion of electroless copper deposits on alumina

등록 2008.08.06 ⋅ 72회 인용

출처 한국표면공학회지, 29권 2호 1996년, 한글 11 쪽

분류 연구

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저자

기타

한글 / 최순돈 이희록 / 한국표면공학회지, 1996, 29(2), pp.109-119

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.22
무전해구리도금액의 안정제로 널리 사용되는 2-MBT, 티오우레아 (Thiourea), 시안화소다 (Sodium Cyanide) 의 첨가량을 변화시켜 무전해구리 도금을 실시하여 안정제가 밀착력 향상에 미치는 영향을 조사

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