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무전해은 Ag 도금에 의한 도전성 미립자의 제작
Preparation of conductive particles by using electroless silver plating

등록 2010.05.11 ⋅ 43회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 6권 4호 2003년, 일어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
코발트 착화염을 환원제로한 무전해은 Ag 도금 방법의 기초검토와 같은 방법을 이용한 도전성 미립자의 제작에 적용한 결과를 보고
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  • 주석-아연 합금도금액의 분석 ^ Tin-Zinc Alloy Plating Bath ANalysis 시안화소다 NaCN 도금액 2 ㎖ 채취 후 DI 100 ㎖ 가한다 10 %-KI : 10 %-NaOH 혼합액 10㎖ 가한다 0....
  • 현장도금기술 5 책에 나오지 않는 도금 - 5 밀착불량 소재와의 밀착불량 [밀착불량]은 [피트] 만큼이나 다양하다. 소재의 전처리부터, 도금과 도금사이의 밀착불량은 우리가...
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  • 분말체의 화학도금법에 따라 코팅을 하여, 공업제픔으로 부가가치가 높은 방법에 관하여 설명