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트리에탄올아민욕에서 무전해구리 도금의 첨가제 작용
Effect of additive agents on the electroless Plating of copper in Cu-triethanolamine solution

등록 : 2008.08.06 ⋅ 44회 인용

출처 : 표면기술, 46권 2호 1995년, 일본어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.30
무전해 도금의 첨가제는 도금속도, 도금면의 기계적성질, 욕의 안정화, 평골화등에 큰 영향을 미치나, 이들의 종류에 따라 다르며, 각 인자상호간의 관련성에 관하여 불명확한 점도 많아 TEA 욕에 관하여 이들의 인자를 해명한 실험
  • Niplate 500은 인 함량이 높은 무전해 니켈 도금액 입니다(P에서 10~13%). 식품과 접촉하거나 부식성의 화학 물질에 대한 내식이 필요한 경우에는 다른 Niplate 도금보다 우...
  • 접착에 관계하는 모든 분들을 위하여 접착불량의 문제로 인한 손실을 미연에 방지하고 제품의 고급화와 국제 경쟁력을 향상시킬 수 있도록 현재까지의 경험과 여러 접착문헌...
  • 걸이는 설계인자와 유지관리의 요구에 적절한 배려를 해야하며 도금업자들의 중요한 공구로 다루어져야 한다
  • 무독성 아세테이트 기반 3가 전해질에서의 크롬-니켈-철 합금도금은 다양한 헐셀 전류값으로 조사하였다. 도금피막의 원소함량, 미세경도 및 WE 5 EM 합금을 사용한 표면상...
  • 요오드은, 요오드 칼륨 및 칼슘 염을 포함하는 용액으로 개선된 은 Ag 전기도금조이다.