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무전해구리 도금욕에 있어서 Pd(ii) 및 Sn(iv) 이온의 작용기구
The mechanizm of the action of Pd(II) and Sn(IV) ions in the electroless copper plating baths

등록 : 2008.08.07 ⋅ 53회 인용

출처 : 표면기술, 44권 12호 1993년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.07.29
PdCl2, SnCl4 및 이들의 염화물을 동시에 첨가한 무전해구리 도금욕에 있어서, 석출속도 및 도금피막의 기계적 특성에 있어서 이들 금속이온의 작용기구에 관하여 검토

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