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무전해 Ni계 합금도금 피막의 전기접점 특성
The electrical contact properties of electroless nickel alloy deposits

등록 : 2008.08.07 ⋅ 39회 인용

출처 : 표면기술, 44권 12호 1993년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
전기저항이 낮은 구리 Cu 을 첨가한 무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P계, 그 산화물의 전기저항 및 내 용착성의 무전해 니켈-주석-인 Ni-Sn-P 계에 관하여 전기접점의 특성의 검토와 내구성에 관한 리드스위치에 이용을 검토
  • 크롬은 크롬이 용해성 Cr6+ 화합물로 존재하는 크롬산 기반 공정 또는 크롬이 용해성 Cr3+ 로 존재하는 3가욕에서 도금될수 있다. 두 용액 중 하나에서 생성된 크롬도금은 C...
  • 로진프락스의 세척제로서 제안되고 있는 비할로겐계의 대체세척제의 설명과, 실장기판의 세척에 있어서 고급알코올계 세척제의 특징을 설명
  • 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] ...
  • 다른 구조를 가진 질소를 함유한 유기화합물을 이용하여 금속표면의 부착에 대하여 어떠한 형태인지 다른점을 밝힌 연구
  • 실용적인 도금 박리법으로 기계적, 화학적, 전해 박리법등의 방법을 소개