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무전해 니켈 소재에 침지금 석출 - 석출 공정 및 영향 인자 분석
Gold Immersion Deposition on Electroless Nickel Substrates - Deposition Process and Influence Factor Analysis

등록 : 2024.06.01 ⋅ 165회 인용

출처 : Electrochemical Society, 154권 12호, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.06.01
무전해 니켈 소재에 대한 침지 금도금 공정을 조사하였으며, 도금 공정에 대한 금염, 구연산 삼나트륨, 도금욕 온도 및 pH의 영향을 논의하였다. 전기화학 측정 및 XRF 결과는 금 도금 공정 중에 석출 속도와 혼합 전위가 모두 변경되었음을 보여주었다. 침지금 도금에 대한 KAu(CN)2, 구연산 삼나트륨, pH 및 온도의 영향은...
  • NI을 5~10% 공석하는 장식 방식용의 합금도금 암모니아 이온을 함유한 중성욕 염화욕보다 평활성이 우수하여 대부분의 부품에 도금가능 고탄소강 주물등에 도금가능 [ZIN-LO...
  • 전착공정의 장점과 전착공정에서의 위치를 간결하게 보여주었다. 사용자의 목표인 도금된 레이저의 기계적특성 개선은 단순한 금속대신 합금을 사용하여 달성할수 있다. 니...
  • TTN을 혼련한 나이론6의 기계적강도, 열적성질 및 전도도의 형성기구와 전도성에 있어서TNN 함유량 및 질산은 처리조건, 환원조건의 영향, 전기 니켈도금을 할때 그 밀착강...
  • ALS
    ALS · Sodium allyl Sulfonate H2C=CH-CH2-SO3Na C3H5NaO3S = 144 g/㏖ CAS : 2495-39-8 형상 : 맑은 무색 ~ 황색의 액상 ㏗ : 7.0~9.0 순도 : 25 %ㆍ35 % ALS 는 니켈 도금...
  • MEMS 프로브 도금물질의 연구를 위한 버티칼형태의 Ni-Pd 특성에 관한 연구