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무전해 니켈 소재에 침지금 석출 - 석출 공정 및 영향 인자 분석
Gold Immersion Deposition on Electroless Nickel Substrates - Deposition Process and Influence Factor Analysis

등록 2024.06.01 ⋅ 177회 인용

출처 Electrochemical Society, 154권 12호, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.06.01
무전해 니켈 소재에 대한 침지 금도금 공정을 조사하였으며, 도금 공정에 대한 금염, 구연산 삼나트륨, 도금욕 온도 및 pH의 영향을 논의하였다. 전기화학 측정 및 XRF 결과는 금 도금 공정 중에 석출 속도와 혼합 전위가 모두 변경되었음을 보여주었다. 침지금 도금에 대한 KAu(CN)2, 구연산 삼나트륨, pH 및 온도의 영향은...
  • 차아인산염 ^ Hypophosphite Salt 차아인산ㆍ포스핀산 포스핀산염은 알칼리 토류 금속염인 망간ㆍ아연ㆍ랜터노이드와의 화합물이 알려져 있으며, 어느 것도 이온성 화합물로...
  • 무전해 · Electroless Plating ^ Autocatalytic Plating ^ Immersion Replace Plating 전기를 통하지 않는 도금방법의 총칭으로 자기촉매법ㆍ치환법 등이 포함된다. [ 무전...
  • 56 Si 2 Mn WA 인장스프링을 사용한 (항공산업에서 일반적으로 사용되는 스프링재질) 염화카드뮴 암모늄의 사용과 다른 길이로 늘어난 인장스피링의 도금효과를 시험하였으...
  • 철-망간 합금도금, 철-몰리브덴 합금도금, 철-황 합금도금, 철-인 합금도금 피막을 제작하였다. 이러한 합금의 조성을 바꾸어 제작한 각 도금 대해 염수분무시험을 실시...
  • 전해환원 기구를 밝히기 위하여, 불명확한 여러 농도의 알코올계 용액 및 그와 관련된 수용액중의 아코크롬(iii)이온의 포라로그라프적 거동을 밝힘