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트리메틸아민보란을 환원제로한 무전해팔라듐 도금의 물지수지 및 석출기구
Mass balance and deposition mechanism of electroless Palladium plating using trimethylamine borane as a reducing agent

등록 : 2008.08.07 ⋅ 53회 인용

출처 : 표면술, 47권 8호 1996년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.22
TMAB 을 환원제로한 에틸렌디아민 착화욕에서의 무전해팔라듐도금에 관하여, 팔라듐, 붕소, 수소가스의 석출속도 및 환원제인 DMAB 의 산화속도를 측정하여, 도금피막의 물질수지 및 석출기구를 검토
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  • 아연도금용 광택제 ^ Zinc Electroplating Intermediate [아연도금광택제원료|아연도금 광택제 원료] 알칼리욕 아연도금 광택제 [알칼리아연도금광택제|알칼리 아연도금 광...
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