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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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비스-(3-설포프로필)-이황화물(SPS)을 사용한 Cu 무전해 석출에 있어서 상향식 충진
Bottom-up filling in Cu electroless deposition using bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS)

등록 : 2008.08.26 ⋅ 62회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 50권 2005년, 영어 6 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.06
무전해구리도금에서 비스-(3-설포프로필) -디설파이드 (bis -(3-sulfopropyl) -disulfide / SPS) 의 효과를 조사하였다. 무전해욕에서 전류밀도를 측정하기 위해 석영결정 마이크로 밸런스 (QCM) 를 사용했으며, 그 농도에 따른 SPS 의 가속 및 억제효과를 확인했다. 가장 높은 가속 효과는 4.24 mAcm-2 의 전류밀도...