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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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환원제로한 차아인염을 사용하고 에틸렌디아민 착화욕에서 무전해 Pd-P 합금도금의 멤블란스 및 석출기구
Mass balance and deposition mechanism in electroless Pd-P alloy plating from a ethylenediamine complex bath using hypophosphite as a reducing agent

등록 : 2008.08.09 ⋅ 51회 인용

출처 : 표면기술, 44권 5호 1993년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.05.23
팔라듐, 인, 수소가스의 석출속도 및 환원제인 차아인산이온의 사화속도를 측정함에 따라, 도금반응의 물질수지 및 석출기구를 검토

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