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카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.14
구리와 그 합금도금액에 대한 연구는 거의 진전이 없는 것으로 보인다. 복잡한 도금이나 귀금속도금에 비해 기사가 적다. 그러나 첨가제에 대한 보고가 있는데, 특히 유기첨가물의 개발이 중단되지 않은 것은 다행이다. 구리 및 금도금 용액에 대한 일부 유기첨가제가 차례로 나오면서 비교적 오래된 전기도금 종에 활력을 ...
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ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) 는 수십년 동안 최종 마감재로 꾸준히 사용돼 왔다. 또한 오늘날에도 가장 폭넓게 사용되고 있는 표면마감재 중 하나로, 전체 PC...
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크롬도금 용액에서 철 Fe, 니켈 Ni, 구리 Cu 이온과 같은 금속 불순물은 일렉트로 마이그레이션 (electromigration) 에 의해 제거될수 있으며, 다공성 포트를 사용하여 응집...
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팔라듐-니켈-인 합금의 전석에 관하여, 도금욕조성 및 도금조건과 피막조성, 피막형태, 내부응력 및 내식성과의 관계를 검토
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아연도금은 갈바닉 및 엔 벨롭 에그에 의한 대기 부식으로 부터 철강을 보호한다. 아연 전착을 위한 시안화물 공정은 점차 염화물 및 기타 많은 비시안화물로 대체되고 있다.
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무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 ...