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무전해 Ni-Cu-P 합금 도금피막의 전기저항 특성
Resistance characteristics of electroless Ni-Cu-P alloy films

등록 2008.08.09 ⋅ 54회 인용

출처 금속표면기술, 34권 6호 1983년, 일본어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07
차아인산염 환원에 의한 무전해 니켈-인 합금도금 피막에 동을 첨가원소로 가하여 무전해 니켈-구리-인 합금도금 피막의 전기저항의 막후의존성 및 열처리에 의한 비저항의 변화를 조사

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