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등속 전기영동법에 의한 무전해구리 도금욕의 분석
Analysis of electroless copper plating baths by isotachophoresis

등록 2008.08.09 ⋅ 45회 인용

출처 금속표면기술, 37권 4호 1986년, 일본어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.11
무전해니켈 도금의 분석에 사용되는 등속전기영동법으로, 풀애디티브법으로 사용된 무전해구리 도금욕 분석에 적용성을 위하여, 미량 첨가물을 함유한 각 성분의 분리조건 시간경과에 의한 액농도 변화등을 검토
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  • 티타늄 소재의 전기도금 ^ Pretreatment of Titanium Substrate 티타늄이나 텅스텐ㆍ몰리브덴은 같은 안정적이고 고융점인 소재에 대한 도금은 매우 어려워 도금 업계에서는...
  • 증착조건, 합금구성, 구조 및 전기저항 속성 (예 : 비저항 및 TCR) 간의 관계에 중점을 두고 무전해 도금으로 박막 Cu-Ni 이원합금 저항기를 준비하는 방법이다.
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