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침지주석 도금 - 납땜 프레스핏 응용 표면처리
Immersion Tin Plating - A surface finish for solder and press-fit applications

등록 2009.09.03 ⋅ 82회 인용

출처 na, Apr 2008, 영어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
침지주석 도금층은 여러 하위층으로 구성된다. 일반적으로 주석층은 매우얇은 산화주석(ii) 피막 (단 몇 nm) 에 의해 추가산화로부터 보호된다. 이 피막은 납땜 공정에서 탁월한 분해능을 제공하며 압입절차에서 어떠한 단점도 일으키지 않는다. 실제 주석 Sn 구리 층은 제조후 평균두께가 최대 1.0 μm 이다. copperate 와 C...
  • 시안화은도금 ^ Cyanide Silver Plating [은도금욕]
  • 흑색 로듐 도금 ^ Black Rhodium Plating 여러 유무기 첨가제를 이용한 흑색로듐의 전착물은 비정질에 가까운 미세조직으로 양극처리하면 도금피막의 물성이 강화된다. [내...
  • 유동층전극 반응기를 이용하여 도금공정에서 나오는 세척수 중의 중금속(구리 니켈 크롬)을 회수하면서 유동층 전극 반응기의 기본 특성 및 전류효율 등을 조사
  • Co-Ni 합금 박막을 pH 3.8 의 염화물-사카린욕에서 Ru 소재에 전착하고, 내식성, 화학적 조성, 물리적 및 자기적 특성을 전착에 대한 사카린 첨가 효과로 조사하였다. C...
  • 소소원통 (素燒円筒) ^ Diaphragm Electrolysis 크롬도금액 중 3가 크롬이온을 회수하기 위한 전해격막으로 보통은 무기질인 산화알루미늄 및 세라믹 재질로 만든 원통형 전...