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침지주석 도금 - 납땜 프레스핏 응용 표면처리
Immersion Tin Plating - A surface finish for solder and press-fit applications

등록 2009.09.03 ⋅ 80회 인용

출처 na, Apr 2008, 영어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
침지주석 도금층은 여러 하위층으로 구성된다. 일반적으로 주석층은 매우얇은 산화주석(ii) 피막 (단 몇 nm) 에 의해 추가산화로부터 보호된다. 이 피막은 납땜 공정에서 탁월한 분해능을 제공하며 압입절차에서 어떠한 단점도 일으키지 않는다. 실제 주석 Sn 구리 층은 제조후 평균두께가 최대 1.0 μm 이다. copperate 와 C...
  • 유색 크로메이트 처리된 아연도금강제 핀의 일부가 급격히 부식되었습니다. 부식원인을 알려 주십시요. 첨부자료를 참조하세요
  • 아연-니켈 Zn-Ni 전기아연 도금용액에서 생성되는 스러지의 발생원인을 조사하고, 이에 영향을 미치는 제인자에 대하여 고찰함으로서 전기아연 도금공정 (EGL)에 적합한 도...
  • 아토텍은 3가 크롬 도금의 선구자로서 미국과 일본 등 선진국에서 좋은 평가와 실적을 갖고 있습니다. 그러나 한국에서는 원청의 결정이 있기까지 고객들의 시행착오와 부담...
  • 소재로부터 수직방향으로 늘어난 수지형의 구조를 가진 양극산화의 사진
  • 트리-n- 옥틸아민 (Tri-n- Octylamine) 을 운반체로 W/O/W 유화액막을 제조하여 계면활성제 (Span 80) 의 농도와 막강화제의 농도를 변화시켜 액막의 안정성을 조사하고, 폐...