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침지주석 도금 - 납땜 프레스핏 응용 표면처리
Immersion Tin Plating - A surface finish for solder and press-fit applications

등록 2009.09.03 ⋅ 76회 인용

출처 na, Apr 2008, 영어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
침지주석 도금층은 여러 하위층으로 구성된다. 일반적으로 주석층은 매우얇은 산화주석(ii) 피막 (단 몇 nm) 에 의해 추가산화로부터 보호된다. 이 피막은 납땜 공정에서 탁월한 분해능을 제공하며 압입절차에서 어떠한 단점도 일으키지 않는다. 실제 주석 Sn 구리 층은 제조후 평균두께가 최대 1.0 μm 이다. copperate 와 C...
  • 크롬도금을 위한 전해 크롬산욕는 6가크롬을 기반으로하며, 촉매로 수용성 피리디늄 유형 화합물 (예 : 고리에 질소원자를 포함하는 5 탄소 원자 복소환 화합물) 을 포함 한다.
  • CVS
    CVS· 순환 전류 전압법 ^ CVS (Cyclic Voltammetric Stripping) 측정액 중의 회전 백금전극에 일정한 전압을 가하고 회전속도를 가감하면, 금속이온이 백금전극에 부착(도금...
  • 구리 표면의 처리 용액 및 처리 방법에 관한 것으로, 구리 표면을, 과산화수소 및 하나 이상의 5원 헤테로고리형 화합물 뿐만 아니라 부가적으로 개별 화학식을 갖는 티올, ...
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  • 전자파 차폐를 위한 새로운 섬유 복합재료의 형성 원리와 특성을 제시하였다. 복합섬유는 무전해도금 기술을 사용하여 섬유의 표면과 부피에 형성된 유기계와 금속입자...