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미소영역에의 무전해 니켈도금
Electroless nickel plating to a minute area
저자
Takeshi KOBAYASHI1) Junichi ISHIBASHI2) Hiroyuki INABA3) Shuji MONONOBE4) Motoichi OHTSU5) Hideo HONMA6)
기타
자료
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.09
근접장 광학현미경을 사용하여 광 파이버프로브를 샘플로서, 무전해도금에 의한 nm 오더의 성막성제어의 가능성을 검토
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불활성 입자의 미세분산을 포함하는 금속매트릭스의 복합도금을 얻기 위해 불활성입자를 기존의 전기도금조에 통합하는 기술은 오랫동안 알려져 왔다. 이 기술에는 마모 및 ...
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전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브...
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각종기능막의 개요를 설명하고, 압력투석막의 원리와 표면처리공업에 있어서 압력투석법의 응용에 관한 보고
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정류기 · Rectifire 도금에서의 전기 도금에서의 전기는 필수 조건으로 양질의 직류를 원한다. 우리가 일반적으로 사용하는 교류 (AC) 전기 (주기적으로 전압이 (+), (-) 로...
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PEG 400-DGE ^ Polyethyleneglycol-400 diglycidyl ether CAS 39443-66-8