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최신시장과 도금기술
Recent electronics packaging and plating technology

등록 2008.09.24 ⋅ 59회 인용

출처 Creative, No. 3, 2002, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.21
일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
  • 유기산을 주제로한 자연발색용 전해액에 주로 쓰여온 황산촉매 대신 이 황산의 역할에 대응할수 있다고 생각되는 가성소다를 첨가하여 알루미늄을 발색시키는 방법을 개발
  • 알루미늄의 성질 성 질 고순도알루미늄(99.996%) 보통순도알루미늄(99.5%) 원자번호 원 자 량 격자정수(면심입방격자) 20℃ 13 26.97 α= 4.0413 - - α= 4.04 비 중 20℃ (g/㎤...
  • 여과기는 도금공정 용액으로부터 고형 미립자를 제거하여, 도금의 품질안정과 향상, 나아가 용액의 노화방지를 주목적으로 한다.
  • 본질적으로 자기촉매 또는 무전해니켈 용액에는 니켈염과 니켈이온을 니켈금속으로 환원시킬수 있는 환원제가 포함되어 있다. 나트륨염으로 첨가된 하이포 포스파이트 이온...