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최신시장과 도금기술

Recent electronics packaging and plating technology

등록 : 2008.09.24 ⋅ 31회 인용

출처 : Creative, No. 3, 2002, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Hideo Honma¹⁾

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자료요약

카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.21

일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설

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