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무전해 Ni-P 도금의 밀착성 불량해석
na

등록 2008.08.16 ⋅ 75회 인용

출처 福菱セミコンエンジニアリング株式会社, NA, 일어 1 쪽

분류 기타

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.07
프린트기판의 표면처리로서 사용되는 무전해 Ni-P/무전해 Au/전해 Au 도금의 밀착성평가로서, 테이프 박리 시험을하여 도금의 박리를 확인. [無電解Ni-Pめっきの密着性不良解析]
  • - Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board
  • 그린골드 도금 ^ Green Gold Plating 담황옥색의 금-은 합금도금으로 장식도금에 사용된다. 일반적인 조성 3 g/l 시안화금칼륨 0.5 g/l 시안화은칼륨 15 g/l 1수소인산칼륨 ...
  • 황동도금재는 장식용으로 사용되며 고무가 틸 및 기타 금속에 접착되는 것을 촉진한다. 윤활성으로 인해 황동도금은 더 얇은 게이지로 인발되는 막대와 와이어에 적용된다.
  • 최근 후생성 조례에 의해 폐수중 시안 함유량이 2 ppm 이하로 규제되게 되었으며, 도금액에 있어서는 산성 구리도금 이나, 아민계 아연도금 과 시안을 사용하지 않는 방법을...
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