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무전해 Ni-P 도금의 밀착성 불량해석
na

등록 2008.08.16 ⋅ 69회 인용

출처 福菱セミコンエンジニアリング株式会社, NA, 일어 1 쪽

분류 기타

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.07
프린트기판의 표면처리로서 사용되는 무전해 Ni-P/무전해 Au/전해 Au 도금의 밀착성평가로서, 테이프 박리 시험을하여 도금의 박리를 확인. [無電解Ni-Pめっきの密着性不良解析]
  • 전기 화학에 들어가기 전에 기초 식별로, 원자와 이온의 구조, 금속의 내부는 어떻게되어있는 것일까, 그리고 용액의 구조라는 점에 대해 물질의 원 점이다 전자와 원자핵 ...
  • 알루미늄의 화학연마는, 특히 연마된 알루미늄의 표면형태 및 연마용액에 중금속의 첨가와 관련하여 오리지널하게 검토하였으며, 전해연마의 시스템에 대한 이론적...
  • UPS
    UPS ^ 3-S-isothioronium propyl sulfonate ^ 3-(amidothio)-1-propansulfonic acid ^3-(Aminoiminomethyl)thio-1-propansulfonic acid C4H10N2O3S2 = 198.2 g/㏖ CAS : 216...
  • 황산 산성의 황산제일주석욕에서 주석전착 및 일련의 프로오닉 및 할로겐 이온의 영향에 관하여 헐셀시험 및 석출과전압의 측정과 이 작용기구를 해명한 실험
  • 본 발명은 목재, 유리, 직물 및 금속 표면에서 벗겨진 페인트, 바니시, 래커 및 에나멜 제거용 조성물에 관한 것이다. 제목에서 알 수 있듯이, 페인트 제거제는 본질적으로 ...