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아연도금 강판용 부식방지용 조성물 및 이의 사용방법
Corrosion resistance of zinc plated steel sheet and its using method

등록 2008.09.01 ⋅ 52회 인용

출처 한국특허, 2005-0535769, 한글 7 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.03
아연도금 강판용 부식방지 조성물은 3가크롬이온 0.01 내지 3 중량 %, 옥살산, 말론산, 석신산, 주석산, 이들의 금속염 및 이들의 암모늄 염들과, 적어도 하나의 다가산 또는 그들의 염 1 내지 50 중량 %, 니켈, 셀륨, 코발트 및 몰리브덴 양이온으로 이루어진 금속이온 촉매 0.01 ~1 중량 %, 폴리에틸렌글리콜 0.01~2.0 중...
  • 귀금속 도금은 전자부품의 접속 개소를 보호하기 위해 사용되었는데, 도금액에서 접속 패드 표면이 도금으로 피복되기 전에 비피복부가 부식돼 접속 불량과 수율 불량의 원...
  • 녹 · Rust 금속의 표면에 생기는 부식생성물 (腐蝕生成物) 의 총칭 금속이 공기 중에 있는 산소ㆍ수분ㆍ이산화탄소 등의 작용에 의해서 그 금속의 산화물ㆍ수산화물ㆍ탄산염...
  • Tetrazolium violet (TZV) 은 미생물학 연구와 TZV 를 새로운 헤테로 사이클릭 화합물 억제제로 고려하여 다양한 의약품 제조에 중요한 의약품 중간체이다. 0.5 M H2SO4 용...
  • PABS ^ Diethylaminopropyne Formic Acid Salt C8 H15 NO2 = 157.2 g/Mol CAS : 125678-52-6 성상 : 황색 투명 액상 순도 : 70 % 밀도 : 1.02~1.06 pH : 4.5~5.8 니켈도금 [...
  • 고전류밀도 덴드라이트 형성을 감소시키고 산성 아연염으로부터 얻은 아연 피막의 고전류밀도 거칠기, 입자 크기 및 배향을 제어하기위한 고전류밀도 전기아연 도금공정 및 ...