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무전해 Ni-P 도금의 밀착성 불량해석
na

등록 2008.08.16 ⋅ 75회 인용

출처 福菱セミコンエンジニアリング株式会社, NA, 일어 1 쪽

분류 기타

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.07
프린트기판의 표면처리로서 사용되는 무전해 Ni-P/무전해 Au/전해 Au 도금의 밀착성평가로서, 테이프 박리 시험을하여 도금의 박리를 확인. [無電解Ni-Pめっきの密着性不良解析]
  • 중성 염수분무 시험 ^ Neutral Salt Spray Test [염수분무시험] 참고 [부식시험] [내식시험] [열사이클시험|열사이클 시험]
  • 보호성이 높은 피막을 형성하여 염해나 약품해 등으로부터 스텐리스를 보호한다. 알루미늄재나 고내식성도그강판 등에 대한 전식(이종금속접촉부식)을 대폭 감소시킬수 있다...
  • 전기도금법으로 만든 주석-철 합금도금 양극을 사용한 코인형 리튬 이차전지의 충방전 사이클 특성에 관하여, 주석도금 양극 및 탄소 양극과의 비교 검토
  • 카드뮴-티타늄 합금도금욕 Cadmium-Titanium Alloy Plating 이 도금 표면 방식이 우수하며 균일한 품질 뿐만 아니라 프레싱, 딥드로잉, 벤딩 등의 도금 후 기계적 가공성이 ...
  • 현재 청동 도금 Wire(단선-1가닥) 생산시 방청을 위해 도금 후 유기화합물 코팅을 하고 있는데 UV코팅 적용이 가능한지 궁금합니다. 제품 생산시 선속은 Max.300m/min 정도 ...