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전자 세라믹상의 무전해 도금 피막의 밀착성에 관한 연구 - 도금막의 초기석출이 밀착강도에 있어서 영향
Study on adhesion of elctroless plating on ceramics for electronic devices

등록 2008.08.16 ⋅ 52회 인용

출처 na, na, 일어 7 쪽

분류 해설

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기타

電子材料セラミックス上の無電解めっき皮膜の密着性に関する研究-めっき膜の初期析出が密着強度に及ぼす影響-]

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
팔라듐의 석출형태가 무전해 나켈-인 도금의 초기 석출거동에 주는 영향에 관한 기초적인 연구
  • 동박에 의한 프린트 배선판의 회로작성에 관하여, 동박의 결정립의 형태에 주목하여, 벌크 부분의 용해성과의 관계를 조사
  • 염화철 · Iron chloride 염화철(Ⅲ) / 염화제2철 CAS No FeCl2 = g/mol 물 알코올 등에 용해 담록색의 4수화물은 조해성 결정이며 철 또는 수산화철(Ⅱ)을 염산에 녹인 산성용...
  • 아랄다이트 수지는 대부분의 재료에 단단히 부착된다. 그리스 및 느슨한 표면피막을 제거한후 큰 금속, 플라스틱 등의 결합강도를 얻었다. 결합 할 표면에서 녹이 발생하지...
  • 라만 분광계와 과섬유의 사용에 따른 광학기기들의 배치및 라만 산란 신호와 관련된 매개 변수들에 대해 실함적으로 살펴보고, 전외선 분광법으로 도금 전후의 스펙트럼 변...
  • 펄스도금에서 가장 특징인 물질 이동과정 및 전석형태에 영향을 주는 전석핵의 발생, 성장에 있어서의 기초적인 해설과 도금막형태에 미치는 펄스 각 인자의 영향에 관하여 ...