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아루미나 세라믹의 무전해도금 피막에 의한 메탈라이제이션
Metallization of alumina ceramic substrates by electroless-plated films
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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.02.18
밀착강도가 비교적 낮은 무전해구리 피막의 초기 석출형태를 밝히기 위하여, 연마된 산화알루미늄 Al2O3 기판을 이용하여, 무전해구리 피막의 밀착강도 개선의 검토
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각종금속이온, 음이온, 유기물에 관하여, 전착응력에 있어서 불순물의 영향을 조사하고, 표면형태에 있어서 니켈공석의 영향에 관하여 검토
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아연도금의 표면을 고분자와의 접착에 적합한형태로 제어할 목적으로, 종래의 아연도금표면의 평골화와는 역으로, 도금표면의 조화를 만들고, 이 도금표면의 고분자접착...
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니켈도금은 1830 년대에 개발되어 일본은 100 년 이전에 사용한 도금으로, 최근에는 첨산분야 (MEMS 용도 등..) 에 적용되고 있다.
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중간 및 높은 인 무전해 니켈도금을 성공적으로 납땜 할 수있는 방법에 대한 메커니즘과 조건을 요약하고 설명한다.
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지하수오염에 도달하기 전 단계로, 오염토양을 제거함에 따라, 수복가능한 경우에 관하여, 표면처리공장을 예로 소개