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Yukihiro TAMIY 1건
아루미나 세라믹의 무전해도금 피막에 의한 메탈라이제이션
Metallization of alumina ceramic substrates by electroless-plated films
자료
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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.02.18
밀착강도가 비교적 낮은 무전해구리 피막의 초기 석출형태를 밝히기 위하여, 연마된 산화알루미늄 Al2O3 기판을 이용하여, 무전해구리 피막의 밀착강도 개선의 검토
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로타리 실린더셀 (RCH) ^ Rotating Cylinder Hull Cell Rotating Cylinder Hull Cell (RCH)|1| 는 "C. Madore" 와 "D. Landolt" 가 1993 년 경에 개발하였다. 15 m/m 직경과...
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1. 각종도금제품과 기능적특성, 전기적특성, 광학적특성, 열적특성, 화학적특성에 관한 비교표 2. 각특성의 개요와 용도별
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공업용 순알루미늄 소재로, 아연치환 피막 및 도금피막의 표면 계면의 분석을 하여, 아연치환중에 존재하는 철의 관점에서, 무전해 니켈-인 도금피막의 밀착강도와 아연치환...
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은 (Ag) 소결 세라믹의 도금 ^ Plating on silver Metallized Ceramic 도금 공정 [알칼리탈지|약 알칼리 탈지] 수세 10 % 질산 15 초 침지 수세 Ni-B [무전해니켈도금|무전...
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GD-OES의 원리와 실제 도금재료를 대상으로한 분석의 사례를 소계