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Yukihiro TAMIY 1건
아루미나 세라믹의 무전해도금 피막에 의한 메탈라이제이션
Metallization of alumina ceramic substrates by electroless-plated films
자료 :
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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.02.18
밀착강도가 비교적 낮은 무전해구리 피막의 초기 석출형태를 밝히기 위하여, 연마된 산화알루미늄 Al2O3 기판을 이용하여, 무전해구리 피막의 밀착강도 개선의 검토
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패러데이 정수 ^ Faraday's Constant 1가의 이온 1몰, 즉 1 그램당량의 이온을 전기분해하는데 필요한 전기량으로 단순히 패러데이 라고도 하며 F 로 표시한다. 1 F = 96485...
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초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. ...
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전기도금 공정은 냉연코일을 소재로하여 아연및 아연계 합금을 전기적인 방법으로 도금하는 공정으로 입측 중앙 출측으로 구성되며 입출측은 대부분의 냉연설비와 마찬가지...
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주조 알루미늄 합금의 은 Ag 도금 부분에 피막의 밀착문제를 해결하기 위해 은도금 전 침지공정에서 아연제거 시간이 피막 밀착에 미치는 영향을 연구하였다. 다른 탈 아연...
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알루미늄 분말을 수용액중에 분산하여, 아연도금층 중에 공석하는 새로운 기술로, 표면처리 실험라인에 있어서 제조방법을 확립하고, 그 제조조건의 개요와 삼품특성에 관하...