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임현의 1건
자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.08.26
반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것
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구리 Cu-트리에탄올아민 (TEA) 용액의 구리도금에 대한 2-2-비피리딜 (bipy) 및 페로시안화칼륨의 효과에 대한 연구에서, 우리는 높은 Cu 농도 (0.06 M) 의 수조에서 낮은 T...
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도금용 라크의 전류설정 구리인 경우의 전류는 일반적인 경우 5~6 A/ mm2 로 설정한다. 여러 재료들의 전류효율 (구리 100% 일때) 알루미늄 : 50~60 % 황동합금: 20~18 % 인...
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니켈-텅스텐/텅스텐 카바이드 복합재 (Ni-W/WC) 를 동시 전착으로 제조하였다. 전류 밀도, 입자 함량 및 입자 크기를 포함한 처리 매개변수는 표면 형태에 영향을 미치고 결...
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크레졸설폰산 ^ m-Cresol sulfonic acid CAS 7134-04-5 C7H8O4S = 188.2 g/mol [주석도금] 광택제|1| 참고 보충자료 ^ 젤라틴, β-나프톨, 크레졸설폰산 등이 광택과 평활성...
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폴리이미드계 수지는 내열성 및 유전 특성이 뛰어난 소재로, 폴리이미드 수지에 도금은 전자분야에서 향후 중요한 요소 기술로 간주되고 있다. 예를 들어, 폴리이미드 수지...